[实用新型]一种防尘且结构紧凑的手机主板有效
申请号: | 201920312650.8 | 申请日: | 2019-03-13 |
公开(公告)号: | CN209517213U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 王世栋;龚金国 | 申请(专利权)人: | 盐城鸿石智能科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/18 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 226500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种一种防尘且结构紧凑的手机主板,其结构包括下主板、左顶板以及右顶板,左顶板的长度小于右顶板的长度,左顶板连接在下主板的左侧,右顶板连接在下主板的右侧,左顶板和右顶板的之间留有避让槽,下主板、左顶板以及右顶板为一体结构,左顶板的左侧设有左弧形凹槽,右顶板的右侧设有右弧形凹槽,左弧形凹槽和右弧形凹槽相互对称,下主板的右下侧设有防尘弧槽,本实用新型结构紧凑,可以有效的防止灰尘的进入。 | ||
搜索关键词: | 左顶板 弧形凹槽 防尘 下主板 本实用新型 手机主板 主板 一体结构 避让槽 右下侧 弧槽 对称 | ||
【主权项】:
1.一种防尘且结构紧凑的手机主板,其特征在于:其结构包括下主板(1)、左顶板(2)以及右顶板(3),所述左顶板(2)的长度小于所述右顶板(3)的长度,所述左顶板(2)连接在所述下主板(1)的左侧,所述右顶板(3)连接在所述下主板(1)的右侧,所述左顶板(2)和所述右顶板(3)的之间留有避让槽(4),所述下主板(1)、所述左顶板(2)以及所述右顶板(3)为一体结构;所述左顶板(2)的左侧设有左弧形凹槽(5),所述右顶板(3)的右侧设有右弧形凹槽(6),所述左弧形凹槽(5)和所述右弧形凹槽(6)相互对称,所述下主板(1)的右下侧设有防尘弧槽(7);所述左顶板(2)的正面设有前闪光灯(8),所述下主板(1)的正面设有后摄连接器(9)且位于所述避让槽(4)的正下方,所述右顶板(3)的正面从左到右依次为听筒PAD(10)和距离感应器(11),所述防尘弧槽(7)的上方设有侧键FPC焊盘(12),所述左顶板(2)的背面设有天线弹片(13),所述右顶板(3)的背面从左到右依次为耳机连接器(14)、CTP连接器(15)以及USB连接器(16),所述下主板(1)的背面从左到右依次为SIM卡座a(17)、后闪光灯FPC焊盘(18)、前摄连接器(19)以及T卡座(20),所述SIM卡座a(17)的下方设有同轴线连接器(21)和弹片电池连接器(22),所述后闪光灯FPC焊盘(18)的下方设有后闪光灯(23),所述前摄连接器(19)的下方设有指纹连接器(24)和屏连接器(25),所述T卡座(20)的下方设有SIM卡座b(26);所述前闪光灯(8)、所述后摄连接器(9)、所述听筒PAD(10)、所述距离感应器(11)以及所述侧键FPC焊盘(12)的旁边均设有定位孔。
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