[实用新型]一种低成本且空间利用度高的手机主板有效
| 申请号： | 201920312663.5 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN209642725U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 王世栋;龚金国 | 申请（专利权）人： | 盐城鸿石智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡剑辉<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 226500江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种低成本且空间利用度高的手机主板其结构包括上主板、中间板以及尾板，中间板垂直连接在上主板的左端，尾板设置在中间板的底部，上主板、中间板以及尾板为一体结构，上主板左侧边缘的顶部设有第一弧形凹槽，上主板左侧边缘的底部设有卡槽a，中间板中部边缘外侧的底部设有卡槽b，尾板的两侧设有对称的第二弧形凹槽，第一弧形凹槽和第二弧形凹槽均呈半圆形，本实用新型不仅结构合理，充分利用了手机主板的空间结构同时降低了企业的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 上主板 中间板 弧形凹槽 尾板 本实用新型 手机主板 卡槽 空间结构 空间利用度 垂直连接 一体结构 低成本 左端 对称 | ||
【主权项】：
1.一种低成本且空间利用度高的手机主板，其特征在于：其结构包括上主板(1)、中间板(2)以及尾板(3)，所述中间板(2)垂直连接在所述上主板(1)的左端，所述尾板(3)设置在所述中间板(2)的底部，所述上主板(1)、中间板(2)以及所述尾板(3)为一体结构；/n所述上主板(1)左侧边缘的顶部设有第一弧形凹槽(4)，所述上主板(1)左侧边缘的底部设有卡槽a(5)，所述中间板(2)中部边缘外侧的底部设有卡槽b(6)，所述尾板(3)的两侧设有对称的第二弧形凹槽(7)，所述第一弧形凹槽(4)和所述第二弧形凹槽(7)均呈半圆形；/n所述上主板(1)的正面从左到右依次分布为前闪光灯(8)、耳机座(9)、距离感应器(10)、以及USB座(11)，所述USB座(11)的下方设有听筒PAD(12)，所述尾板(3)的正面从左到右依次为麦克焊盘(14)和喇叭焊盘(15)，所述前闪光灯(8)、所述耳机座(9)、所述距离感应器(10)、所述USB座(11)、所述听筒PAD(12)、所述麦克焊盘(14)以及所述喇叭焊盘(15)的附近均设有定位孔，所述上主板(1)的背面从左到右依次为后闪光灯(16)、天线弹片(17)以及CTP连接器(18)，所述后闪光灯(16)的下方设有摄像头连接器(13)，所述中间板(2)的背面从上到下依次为LTE分集天线弹片(19)、射频测试座a(20)、侧键FPC焊盘(21)、T卡座(22)、SIM卡座a(23)、SIM卡座b(24)、LCM连接器(25)以及马达焊盘(26)，所述尾板(3)的背面从上到下依次为射频测试座b(27)、天线弹片a(28)以及天线弹片b(29)；/n所述前闪光灯(8)、所述耳机座(9)、所述USB座(11)、所述听筒PAD (12)、距离感应器(10)、所述麦克焊盘(14)以及所述喇叭焊盘(15)的附近均设有定位孔。/n
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