[实用新型]一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板有效

专利信息
申请号: 201920312710.6 申请日: 2019-03-13
公开(公告)号: CN209642726U 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 王世栋;龚金国 申请(专利权)人: 盐城鸿石智能科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 胡剑辉<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 226500江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板,包括主板本体,所述主板本体的正面上分别固定设置有CPU模块、第一SIM卡模块、第二SIM卡模块、按键模块、指纹模块、摄像头模块、蓝牙模块、语音模块、wifi模块、内存模块和电源模块。本实用新型的有点在于:兼容前摄双摄像头和后摄双摄像头(8M+2M),兼容左上角双后摄和中间双后摄;成本低,主板利用多余空间拼出小板,屏的FPC连接大小板以省去主FPC;兼容正面底部指纹识别和背面顶部指纹识别;电池可设计内置和可拆卸的;可设计金属电池盖和金属中框。
搜索关键词: 本实用新型 兼容 双摄像头 指纹识别 主板本体 金属电池盖 空间利用率 摄像头模块 按键模块 电源模块 固定设置 可拆卸的 蓝牙模块 内存模块 手机主板 语音模块 指纹模块 半截式 内置 小板 主板 背面 电池 金属
【主权项】:
1.一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板,包括主板本体(1),所述主板本体(1)的正面上分别固定设置有CPU模块(2)、第一SIM卡模块(3)、第二SIM卡模块(4)、按键模块(5)、指纹模块(6)、摄像头模块(7)、蓝牙模块(8)、语音模块(9)、wifi模块(10)、内存模块(11)和电源模块(12),其特征在于:所述主板本体的正面还设有从主板本体右下角开始逆时针方向依次设置的NANO SIM1卡座(101)、NANO SIM2卡座(102)、CTP连接器(103)、后闪光灯(104)、WIFI/GPS天线弹片(105)、前摄连接器(106)、后闪光灯/听筒FPC焊盘(107)、8M后摄连接器(108)、2M后摄连接器(109)、分集天线弹片A(110)、射频测试座(111)、侧键FPC连接器(113)、T卡座(114)、同轴线连接器(115)、指纹连接器(116)、电池连接器(117)以及屏连接器(118)。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盐城鸿石智能科技有限公司,未经盐城鸿石智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920312710.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top