[实用新型]混液装置有效
| 申请号： | 201920315887.1 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN209785883U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01F5/10 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种混液装置，所述混液装置包括：内槽体；外槽体；循环管路，连通所述内槽体和外槽体，用于使外槽体内的液体经由所述循环管路进入所述内槽体；排液单元，连通所述外槽体，用于排出所述外槽体内高于预设液位的液体。可以提高混液装置内液体浓度的控制准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 混液装置 内槽体 外槽体 循环管路 外槽 连通 体内 排液单元 预设液位 排出 | ||
【主权项】：
1.一种混液装置，其特征在于，包括：/n内槽体；/n外槽体；/n循环管路，连通所述内槽体和外槽体，用于使外槽体内的液体经由所述循环管路进入所述内槽体；/n排液单元，连通所述外槽体，用于排出所述外槽体内高于预设液位的液体。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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