[实用新型]一种用于加工晶体弧形阵列的角度研磨工装有效

专利信息
申请号: 201920320885.1 申请日: 2019-03-13
公开(公告)号: CN209632751U 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 胡涛;王宇;梁振兴 申请(专利权)人: 眉山博雅新材料有限公司
主分类号: B24B37/30 分类号: B24B37/30;B24B49/00
代理公司: 51251 成都三诚知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 成实;饶振浪<国际申请>=<国际公布>=
地址: 620000四川省眉山*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种用于加工晶体弧形阵列的角度研磨工装,其特征在于:包括轮体(1)和安装在轮体(1)上的若干个工件座(4);所述工件座(4)包括底板(41),与底板(41)铰接并能翻转的承载板(42),以及设置在底板(41)和承载板(42)上用于调节承载板(42)的角度的角度调节机构。本实用新型通过移动调节块可以调节承载板的角度,使用时晶体粘贴在承载板的上表面,由于承载板与水平面形成一定角度,因此可以在晶体上研磨出角度;同时通过刻度确保每一个工件座的承载板的角度相同,进而使得每一片晶体研磨出的角度相同。
搜索关键词: 承载板 底板 工件座 本实用新型 研磨 轮体 角度调节机构 移动调节块 弧形阵列 角度研磨 上表面 翻转 工装 铰接 粘贴 加工
【主权项】:
1.一种用于加工晶体弧形阵列的角度研磨工装,其特征在于:包括轮体(1)和安装在轮体(1)上的若干个工件座(4);所述工件座(4)包括底板(41),与底板(41)铰接并能翻转的承载板(42),以及设置在底板(41)和承载板(42)上用于调节承载板(42)的角度的角度调节机构。/n
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