[实用新型]一种导热好的电热合金有效

专利信息
申请号: 201920326181.5 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN209964318U 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 杨广文 申请(专利权)人: 盐城市星凯环保科技股份有限公司
主分类号: H05B3/22 分类号: H05B3/22;H05B3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 224000 江苏省盐城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种导热好的电热合金,包括合金板,所述合金板包括基层板,所述基层板的顶部设置有导电铜板,所述导电铜板的底部与基层板的顶部焊接,所述导电铜板顶部的两侧分别固定连接有第一铝基板和第二铝基板,所述第一铝基板的顶部固定安装有均匀分布的第一凸块,所述第二铝基板的顶部固定安装有均匀分布的第二凸块,且两个第一铝基板和第二铝基板之间焊接有导热板,所述导热板的顶部设置有传热板,所述传热板的底部与导热板的顶部固定焊接。通过设置第一铝基板和第二铝基板与第一凸块和第二凸块,根据铝基板材的特性,同时在第一凸块和第二凸块的凸起作用下,使其可以提高与导热板的接触面积,进而提高了合金板的导热性能。
搜索关键词: 铝基板 凸块 导热板 导电铜板 合金板 基层板 顶部设置 传热板 焊接 导热 本实用新型 导热性能 电热合金 固定焊接 铝基板材 凸起
【主权项】:
1.一种导热好的电热合金,包括合金板(1),其特征在于,所述合金板(1)包括基层板(101),所述基层板(101)的顶部设置有导电铜板(102),所述导电铜板(102)的底部与基层板(101)的顶部焊接,所述导电铜板(102)顶部的两侧分别固定连接有第一铝基板(103)和第二铝基板(104),所述第一铝基板(103)的顶部固定安装有均匀分布的第一凸块(105),所述第二铝基板(104)的顶部固定安装有均匀分布的第二凸块(106),且两个第一铝基板(103)和第二铝基板(104)之间焊接有导热板(107),所述导热板(107)的顶部设置有传热板(108),所述传热板(108)的底部与导热板(107)的顶部固定焊接。/n
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