[实用新型]一种拼装式多模块电子组装盒

摘要

本实用新型公开了一种拼装式多模块电子组装盒，包括基板、第一线脚和连接板，所述基板的上表面后端开设有第一凹槽，所述盖板的上表面中间位置开设有横切面呈矩形的第二凹槽，所述第一线脚设置在基板的下方，所述第一线脚、第二线脚和第三线脚的顶端均连接有套环，且套环穿插在等间距开设在基板底端表面的第一缺口中，所述连接板凸出在基板的前端表面，且连接板和基板之间通过螺纹连接的方式进行固定连接，所述连接板的右侧设置有开设在基板前端表面的第二缺口。该拼装式多模块电子组装盒，组装盒单体之间可以进行拼装，从而增加了使用空间，同时盒体和线脚之间可以进行拆卸，便于进行存放。