[实用新型]一种适用于多尺寸芯片使用的硅晶圆探针台有效
| 申请号： | 201920331392.8 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN210347692U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王宜 | 申请（专利权）人： | 江苏斯米克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 214124 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于多尺寸芯片使用的硅晶圆探针台，包括探针台，所述探针台的下端固定连接有两个支撑腿，所述探针台上设有放置槽，所述探针台上设有两个装置腔，两个所述装置腔均通过直槽与放置槽相连通，两个所述直槽内套设有移动杆，两个所述移动杆位于放置槽内的一端均固定连接有限位装置，两个所述移动杆位于装置腔内的一端均固定连接有顶动机构，两个所述移动杆位于直槽内的侧壁上均固定连接有弹性机构。本实用新型结构设计合理，具有方便操作，方便对不同尺寸形状的硅晶进行固定的好处。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 尺寸 芯片 使用 硅晶圆 探针 | ||
【主权项】：
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