[实用新型]一种压力传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201920335286.7 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN209485573U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 丘伟强 | 申请（专利权）人： | 深圳明珠盈升科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种压力传感器的封装结构，包括基板和粘贴于基板上的芯片，芯片至少包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片均连接有邦线；第一芯片和第二芯片的周围均设有一圈围坝胶；第一芯片以及邦线均被包封胶所包裹，第二芯片以及邦线均被传感器保护胶所包裹。通过将压力传感器的芯片和邦线用围坝胶围起来，再把芯片和邦线完全用保护胶覆盖保护，加强了压力传感器的环境耐受力；围坝胶加包封胶的结合使用，实现对测量介质的隔离且避免压力冲击损坏线径较小的邦线，围坝胶加传感器保护胶的结合使用，同时将围坝胶的高度设置的较高，实现对测量介质的完全隔离，如此使小尺寸封装传感器具有良好的耐环境能力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 压力传感器 围坝胶 传感器保护 测量介质 封装结构 包封胶 基板 本实用新型 环境耐受力 尺寸封装 环境能力 完全隔离 压力冲击 保护胶 传感器 圈围 线径 粘贴 隔离 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器的封装结构，包括基板(1)和粘贴于所述基板(1)上的芯片，其特征在于，所述芯片至少包括第一芯片(2)和第二芯片(3)，所述第一芯片(2)和第二芯片(3)均连接有邦线(4)；所述第一芯片(2)和第二芯片(3)的周围均设有一圈围坝胶(5)；所述第一芯片(2)以及第一芯片(2)的邦线均被包封胶(6)所包裹，所述第二芯片(3)以及第二芯片(3)的邦线均被传感器保护胶(7)所包裹。
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