[实用新型]一种基于石墨烯封装的二极管有效

专利信息
申请号: 201920336201.7 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN209544313U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 王焕东;陈红英;王威;王焕忠;王鸿宇;王海宇;林俊杰;甘文林 申请(专利权)人: 广东慧芯电子科技有限公司
主分类号: H01L23/29 分类号: H01L23/29;H01L23/373;H01L29/861
代理公司: 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 代理人: 邓燕
地址: 523000 广东省东莞市南城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于石墨烯封装的二极管,包括封装体及安装在封装体内的二极管本体,封装体的内表面覆盖有一层石墨烯薄膜。本实用新型在二极管本体与封装体之间设有石墨烯薄膜,由于石墨烯具有优良的导热、散热性能,石墨烯薄膜一面与二极管本体贴合,另一面与封装体贴合,能有效地将二极管本体产生的热量传导至封装体上,进一步将热量向外界快速,进而提高了散热效率。
搜索关键词: 二极管本体 封装体 封装 石墨烯薄膜 石墨烯 本实用新型 二极管 导热 热量传导 散热效率 散热性能 内表面 有效地 贴合 体内 覆盖
【主权项】:
1.一种基于石墨烯封装的二极管,包括封装体及安装在封装体内的二极管本体,其特征在于:所述封装体的内表面覆盖有一层石墨烯薄膜。
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