[实用新型]用于检测晶圆上射频器件性能的探卡及检测系统有效
| 申请号： | 201920338390.1 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN209946226U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 章景恒 | 申请（专利权）人： | 武汉衍熙微器件有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/28 |
| 代理公司： | 42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市江夏区经济开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种用于检测晶圆上射频器件性能的探卡，其特征在于：它包括PCB板、探针和转接头，其中转接头位于PCB板的背面，探针位于PCB板的正面，且探针与对应的转接头电连接，至少2个探针为一组，在PCB板上构成M组*N组的阵列，其中M和N均为正整数，且不同时为1；每组探针用于检测一个晶圆上的射频器件，每组探针中探针数量根据待测射频器件的需要而定，位于同一组内的探针的针尖对应待测射频器件的测试点。本实用新型通过采用成倍的探针组，从而一次能够检测M*N个射频器件，节约了成倍的时间，成倍提高了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 射频器件 本实用新型 转接头 晶圆 检测 测试效率 测试点 电连接 探针组 正整数 中探针 针尖 背面 节约 | ||
【主权项】：
1.用于检测晶圆上射频器件性能的探卡，其特征在于：它包括PCB板、探针和转接头，其中转接头位于PCB板的背面，探针位于PCB板的正面，且探针与对应的转接头电连接，至少2个探针为一组，在PCB板上构成M组*N组的阵列，其中M和N均为正整数，且不同时为1；每组探针用于检测一个晶圆上的射频器件，每组探针中探针数量根据待测射频器件的需要而定，位于同一组内的探针的针尖对应待测射频器件的测试点。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉衍熙微器件有限公司，未经武汉衍熙微器件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920338390.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
