[实用新型]一种散热良好的PCB板有效

专利信息
申请号: 201920338690.X 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN209845438U 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 刘磊 申请(专利权)人: 信丰汇芯线路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 32261 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 代理人: 刘倩
地址: 341600 江西省赣州市信丰县*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种散热良好的PCB板,包括绝缘层,所述绝缘层下方设有第一导电层,所述第一导电层下方设有散热层,所述散热层包含第一散热铜片和第二散热铜片,所述第一散热铜片与第二散热铜片之间竖直连接有散热连接柱,所述散热层下方还设有第二导电层,所述第二导电层下方还设有第三散热铜片。在第一导电层与第二导电层中间设置散热层,散热层由第一散热铜片与第二散热铜片组成,第一散热铜片和第二散热铜片能有效的将PCB板的热量吸收,并且散发到第一散热铜片与第二散热铜片之间的空气中,并且在PCB板底部设置第三散热铜片,进一步的将PCB板热量吸收并散发到第三散热铜片下方的空气中。
搜索关键词: 散热铜片 散热层 第二导电层 第一导电层 绝缘层 热量吸收 散热 本实用新型 散发 竖直连接 中间设置 连接柱 电子产品
【主权项】:
1.一种散热良好的PCB板,包括绝缘层,其特征在于:所述绝缘层下方设有第一导电层,所述第一导电层下方设有散热层,所述散热层包含第一散热铜片和第二散热铜片,所述第一散热铜片与第二散热铜片之间竖直连接有散热连接柱,所述散热层下方还设有第二导电层,所述第二导电层下方还设有第三散热铜片。/n
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