[实用新型]贴膜机构有效
| 申请号： | 201920342979.9 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN209747456U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 谢军 | 申请（专利权）人： | 广东思沃精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张全文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴膜机构，包括第一压膜台、与第一压膜台相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台、以及设于第一压膜台的压紧组件；压紧组件包括设于第一压膜台的压膜气囊、与压膜气囊相通的压膜气管、以及与压膜气管相连的气泵。将待贴膜产品例如晶圆放置于第二压膜台上，再将干膜，放置于晶圆上，气泵通过压膜气管向压膜气囊充气，压膜气囊充气后体积膨胀并将干膜紧密压合于晶圆上，由于压膜气囊内充满气体，因此压膜气囊各处对干膜及晶圆施加的压力基本相同，使得干膜各处均与晶圆较好的贴合，避免了局部贴合效果差的问题，进而提升了将干膜压合于晶圆的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 压膜 气囊 晶圆 干膜 气管 压紧组件 气泵 贴膜 充气 本实用新型 紧密压合 局部贴合 体积膨胀 贴膜机构 相对设置 贴合 压合 施加 相通 | ||
【主权项】：
1.贴膜机构，其特征在于，包括第一压膜台、与所述第一压膜台相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台、以及设于所述第一压膜台的压紧组件；所述压紧组件包括设于所述第一压膜台的压膜气囊、与所述压膜气囊相通的压膜气管、以及与所述压膜气管相连的气泵。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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