[实用新型]贴膜机构有效
| 申请号： | 201920343489.0 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN209747458U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 谢军 | 申请（专利权）人： | 广东思沃精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张全文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴膜机构，包括第一压膜台、第二压膜台、压膜驱动机构、密封圈、真空泵、以及与真空泵相连的真空管；第二压膜台开设有真空孔，真空孔与真空管相通，真空孔位于密封圈的边界范围内。将待贴膜产品例如晶圆放置于第二压膜台上，再将干膜，放置于晶圆上，压膜驱动机构带动第一压膜台移动并与第二压膜台上的密封圈相抵接，真空泵通过真空管抽取第一压膜台与第二压膜台之间的空气，使得第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态，此时压膜驱动机构可继续带动第一压膜台将干膜与晶圆压紧，且由于第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态，避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 压膜 晶圆 密封圈 真空管 干膜 驱动机构 真空泵 真空孔 本实用新型 贴膜机构 台移动 贴附 贴膜 压紧 抽取 相抵 相通 | ||
【主权项】：
1.贴膜机构，其特征在于，包括第一压膜台、与所述第一压膜台相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台、用于带动所述第一压膜台相对所述第二压膜台移动以完成压膜动作的压膜驱动机构、设于所述第二压膜台且用于与所述第一压膜台相接触的密封圈、真空泵、以及与所述真空泵相连的真空管；所述第二压膜台开设有真空孔，所述真空孔与所述真空管相通，所述真空孔位于所述密封圈的边界范围内。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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