[实用新型]一种压力传感器芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201920343986.0 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN209485574U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 丘伟强 | 申请（专利权）人： | 深圳明珠盈升科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种压力传感器芯片的封装结构，包括基板和固定于所述基板上的压力传感器芯片，所述基板和压力传感器芯片之间由胶粘剂粘贴为一体，所述胶粘剂内均匀混合有多个圆球形颗粒，多个所述圆球形颗粒的直径相同或相近。通过在胶粘剂中添加球形颗粒，使用该胶粘剂将压力传感器芯片粘贴在基板上，通过对颗粒直径的控制实现传感器芯片贴片高度的控制，从而通过低成本通用设备也能保证压力传感器获得良好的性能及批量的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器芯片 胶粘剂 基板 圆球形颗粒 封装结构 粘贴 本实用新型 传感器芯片 压力传感器 球形颗粒 通用设备 低成本 贴片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器芯片的封装结构，包括基板(1)和固定于所述基板(1)上的压力传感器芯片(2)，其特征在于，所述基板(1)和压力传感器芯片(2)之间由胶粘剂(3)粘贴为一体，所述胶粘剂(3)内均匀混合有多个圆球形颗粒(4)。
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