[实用新型]贴膜装置有效
| 申请号： | 201920344345.7 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN209747464U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王建勋;谢军 | 申请（专利权）人： | 广东思沃精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张全文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴膜装置，包括贴膜支架、第一贴膜台、压膜机构、第二贴膜台、贴膜升降驱动机构、设于第二贴膜台且用于与第一贴膜台相接触的密封圈、用于对第一贴膜台与第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于第一贴膜台与第二贴膜台之间且用于锁紧第一贴膜台与第二贴膜台的锁紧组件。第二贴膜台上的密封圈与第一贴膜台密封接触后，锁紧组件将第一贴膜台与第二贴膜台锁紧，抽真空组件对对第一贴膜台与第二贴膜台之间进行抽真空，使得第一贴膜台与第二贴膜台之间的空气被抽离，然后压膜机构动作对干膜及晶圆施力，由于第一贴膜台与第二贴膜台之间接近真空的状态，避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 贴膜台 干膜 晶圆 密封圈 抽真空组件 锁紧组件 压膜机构 抽真空 锁紧 贴膜 升降驱动机构 本实用新型 密封接触 贴膜支架 贴膜装置 抽离 施力 贴附 | ||
【主权项】：
1.贴膜装置，其特征在于，包括贴膜支架、固定设于所述贴膜支架的第一贴膜台、设于所述第一贴膜台的压膜机构、与所述第一贴膜台相对设置的第二贴膜台、用于驱动所述第二贴膜台运动的贴膜升降驱动机构、设于所述第二贴膜台且用于与所述第一贴膜台相接触的密封圈、用于对所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间且用于锁紧所述第一贴膜台与所述第二贴膜台的锁紧组件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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