[实用新型]晶圆夹紧机构有效
申请号: | 201920345965.2 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN209447774U | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 向军;冯霞霞;封浩 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 祝进 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种晶圆夹紧机构,包括晶圆旋转支撑板,所述晶圆旋转支撑板上开设有旋转孔,所述旋转孔内转动连接有用于安装扩晶环的固定环,所述固定环的上端固定连接有半圆形挡板以及弹簧座,所述半圆形挡板的侧壁面与固定环的上端面之间形成L形支撑槽,所述弹簧座与支撑槽之间形成用于放置晶圆的扩晶环的夹紧区,通过将扩晶环夹紧在弹簧座与支撑槽之间形成夹紧区内,并且在通过固定环可以在晶圆旋转支撑板的旋转孔内转动,从而实现扩晶环在固定后以配合抓手抓取晶圆的效果。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 固定环 旋转支撑板 弹簧座 旋转孔 半圆形挡板 夹紧机构 支撑槽 抓取 本实用新型 上端固定 转动连接 侧壁面 夹紧区 上端面 环夹 夹紧 种晶 抓手 转动 配合 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆夹紧机构,其特征在于,包括晶圆旋转支撑板(1),所述晶圆旋转支撑板(1)上开设有旋转孔(11),所述旋转孔(11)内转动连接有用于安装扩晶环(2)的固定环(3);所述固定环(3)的上端固定连接有半圆形挡板(31)以及弹簧座(32),所述半圆形挡板(31)的侧壁面与固定环(3)的上端面之间形成L形支撑槽,所述弹簧座(32)与支撑槽之间形成用于放置晶圆的扩晶环(2)的夹紧区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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