[实用新型]高密度排列的小功率集成电路引线框架有效
| 申请号： | 201920348577.X | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN209561397U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 熊志 | 申请（专利权）人： | 泰兴市永志电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密度排列的小功率集成电路引线框架，包括设置在四侧边筋之间的多个框架单元组成的多列、多排结构，框架单元包括两半圆形载片台，两半圆形载片台的直径边相背且经多个连接片连接，相背间隙不超过10倍半圆形载片台厚度，每个半圆形载片台圆弧边外侧设置多个朝一侧水平发射的多个引脚，多个引脚间经连接筋连接至该框架单元侧边的横中筋和侧边筋之间，或竖中筋和侧边筋之间，或横、竖中筋之间，或横、竖中筋和侧边筋之间；所述两相背的半圆形载片台以及两者间的连接片上均设有镀层。其结构简单、紧凑，有利于降低制作、使用成本，兼顾多规格芯片使用、塑封稳固和密封防水性能提高。 | ||
| 搜索关键词： | 载片台 侧边 框架单元 集成电路引线框架 高密度排列 连接片 小功率 引脚 密封防水性能 本实用新型 多排结构 规格芯片 水平发射 外侧设置 连接筋 圆弧边 边相 镀层 多列 两相 塑封 相背 紧凑 稳固 制作 | ||
【主权项】：
1.一种高密度排列的小功率集成电路引线框架，包括设置在四侧边筋之间的多个框架单元组成的多列、多排结构，其特征在于：所述框架单元包括两半圆形载片台，两半圆形载片台的直径边相背且经多个连接片连接，相背间隙不超过10倍半圆形载片台厚度，每个半圆形载片台圆弧边外侧设置多个朝一侧水平发射的多个引脚，多个引脚间经连接筋连接至该框架单元侧边的横中筋和侧边筋之间，或竖中筋和侧边筋之间，或横、竖中筋之间，或横、竖中筋和侧边筋之间；所述两相背的半圆形载片台以及两者间的连接片上均设有镀层。
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