[实用新型]用于温度传感器的密封结构和热水系统热工性能测试装置有效

专利信息
申请号: 201920354546.5 申请日: 2019-03-20
公开(公告)号: CN209559369U 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 刘彦佐;丁海涛;王超;张艳强;谷秀志;李培方;刘建鹏;魏晨晨;邱旭 申请(专利权)人: 北京建筑材料检验研究院有限公司
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 苗青盛;魏雪梅
地址: 100041 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及热工性能测试领域,公开了一种用于温度传感器的密封结构和热水系统热工性能测试装置,包括:密封槽和密封球;所述密封槽的上下两端设有敞口,所述密封槽通过其下端的敞口安装在所述热水系统的管道上;所述密封球套设在所述温度传感器上,沿所述温度传感器活动设置,并安装在所述密封槽内。本实用新型通过设置密封槽和密封球套,将密封球套设在温度传感器上,使密封球套置于密封槽内,并沿温度传感器活动设置,有效增加密封效果,避免漏水现象,减小实验数据的偏差,增强数据测定的准确性。
搜索关键词: 温度传感器 密封槽 密封球 热工性能测试 热水系统 本实用新型 活动设置 密封结构 敞口 漏水现象 密封效果 上下两端 实验数据 增强数据 减小
【主权项】:
1.一种用于温度传感器的密封结构,其特征在于,包括:密封槽和密封球;所述密封槽的上下两端设有敞口,所述密封槽通过其下端的敞口安装在管道上;所述密封球套设在所述温度传感器上,沿所述温度传感器活动设置,并安装在所述密封槽内。
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