[实用新型]QFN芯片用高频测试座有效
| 申请号： | 201920355227.6 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN210015199U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 钱晓晨;骆兴顺 | 申请（专利权）人： | 苏州和林微纳科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/067 |
| 代理公司： | 32102 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 蒋慧妮 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种QFN芯片用高频测试座，包括至少两层相互叠加的测试主体板，及设置于测试主体板上方的导向压板，导向压板中部开设有用于容纳QFN芯片的容纳通孔腔，测试主体板中部为检测部，且所述检测部设置于所述容纳通孔腔正下方，检测部开设有检测孔槽，所述检测孔槽内设置有用于与所述QFN芯片连接的探针，所述探针呈片状设置，上、下层测试主体板上的检测孔槽错位开设，所述探针的两端分别置于不同层的检测孔槽内，QFN芯片底部的触点通过探针与所述测试主体板接触连接。本实用新型的有益效果体现在：具有高频信号的传输能力，在保证承载相对大电流的情况下，QNF芯片与电路板之间的高频连接。 | ||
| 搜索关键词： | 测试主体 检测孔 探针 本实用新型 导向压板 容纳通孔 检测 电路板 传输能力 高频测试 高频连接 高频信号 板接触 呈片状 大电流 触点 两层 下层 叠加 错位 承载 容纳 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.QFN芯片用高频测试座，其特征在于：包括至少两层相互叠加的测试主体板，及设置于测试主体板上方的导向压板，所述导向压板中部开设有用于容纳QFN芯片的容纳通孔腔，所述测试主体板中部为检测部，且所述检测部设置于所述容纳通孔腔正下方，所述检测部开设有检测孔槽，所述检测孔槽内设置有用于与所述QFN芯片连接的探针，所述探针呈片状设置，上、下层测试主体板上的检测孔槽错位开设，所述探针的两端分别置于不同层的检测孔槽内，QFN芯片底部的触点通过探针与所述测试主体板接触连接。/n
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