[实用新型]医疗器械零部件基板及其工装有效
申请号: | 201920356030.4 | 申请日: | 2019-03-20 |
公开(公告)号: | CN210307423U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 何超锋 | 申请(专利权)人: | 泽野精密仪器(昆山)有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型揭示了医疗器械零部件基板,包括板本体、设于板本体端部两侧的第一安装部和第二安装部、设于板本体内的凸块、以及设于板本体侧边缘的侧开孔位;所述凸块的一侧设有位于板本体上的第三安装部,所述第一安装部、第二安装部和第三安装部上均设有垂直于板本体的安装孔。本实用新型实现基板的灵活弹性定位,避免擦伤问题。 | ||
搜索关键词: | 医疗器械 零部件 及其 工装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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