[实用新型]散热盖贴装模具有效
申请号: | 201920356993.4 | 申请日: | 2019-03-20 |
公开(公告)号: | CN209675244U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 吴鼎皞;吴江雪;纪振帅 | 申请(专利权)人: | 苏州通富超威半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 周颖颖<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请公开一种散热盖贴装模具,包括:外支撑座和内固定座,外支撑座为一面开口的外壳,内固定座安装在外支撑座内部,内固定座上设有多个呈矩形阵列排布的凹腔,每行和每列均至少有两个凹腔;凹腔内设置有作用块,作用块通过压缩弹簧连接内固定座,作用块具有作用端面、与作用端面相对且具有敞口的盖端;压缩弹簧在自然状态下,压缩弹簧伸出盖端,作用端面位于开口的外侧。本申请提供的散热盖贴装模具,具有至少四个呈矩形阵列排布的作用块,有效平衡作用于散热盖上的压力,使得散热盖贴装于多芯片模组倒装结构时,能够有效提高倒装结构中焊料和焊盘的接触面积,解决倒装结构中浸润不足的问题;该散热盖贴装模具结构简单、易于加工。 | ||
搜索关键词: | 散热盖 内固定座 作用块 贴装 倒装结构 外支撑座 压缩弹簧 作用端面 凹腔 矩形阵列排布 盖端 模具 开口 焊料 多芯片模组 模具结构 有效平衡 自然状态 敞口的 焊盘 申请 浸润 伸出 加工 | ||
【主权项】:
1.一种散热盖贴装模具,其特征在于,包括:外支撑座和内固定座,所述外支撑座为一面开口的外壳,所述内固定座安装在所述外支撑座内部,所述内固定座上设有多个呈矩形阵列排布的凹腔,每行至少两个所述凹腔,每列至少两个所述凹腔;/n所述凹腔内设置有作用块,所述作用块通过压缩弹簧连接所述内固定座,所述作用块具有远离所述内固定座的作用端面、与所述作用端面相对的并具有敞口的盖端;所述压缩弹簧在自然状态下,所述压缩弹簧伸出所述盖端,所述作用端面位于所述开口的外侧。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造