[实用新型]一种单晶硅棒切片装置有效
| 申请号： | 201920357369.6 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN210011176U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 周建明;郑芹峰 | 申请（专利权）人： | 浙江明峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 324300 浙江省衢*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单晶硅棒切片装置，涉及切割设备技术领域。本实用新型包括支撑板，支撑板一表面固定有下料机构；支撑板一表面固定有支撑杆；支撑杆一端固定有顶板；顶板下表面固定有气缸；气缸活塞杆的一端固定有切片机构；切片机构包括升降板；升降板下表面转动连接有第一旋转轴；第一旋转轴周侧面阵列均设有第一传动盘；升降板下表面转动连接有第二旋转轴；第二旋转轴周侧面阵列均设有第二传动盘；第二传动盘与第一传动盘之间设有切割线。本实用新型通过卡件和第一端板对单晶硅棒进行固定，第一传动盘与第二传动盘带动切割线对单晶硅棒进行多段切割，实现了一次性切割出多片单晶硅片，极大提高了单晶硅棒的切片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅棒 旋转轴 本实用新型 第二传动盘 第一传动盘 升降板 支撑板 表面固定 切片机构 转动连接 切割线 下表面 支撑杆 周侧面 顶板下表面 气缸活塞杆 一次性切割 单晶硅片 切割设备 切片效率 切片装置 下料机构 第一端 多段 多片 卡件 气缸 切割 | ||
【主权项】：
1.一种单晶硅棒切片装置，包括支撑板(1)，其特征在于：/n所述支撑板(1)一表面固定有下料机构(2)；所述支撑板(1)一表面固定有若干支撑杆(101)；若干所述支撑杆(101)一端固定有顶板(102)；所述顶板(102)下表面固定有若干气缸(103)；若干所述气缸(103)活塞杆的一端固定有切片机构(3)；/n所述下料机构(2)包括料槽(201)；所述料槽(201)一端垂直固定有第一端板(202)；所述料槽(201)另一端垂直固定有第二端板(203)；所述第二端板(203)外侧螺纹连接有若干卡件(4)；/n所述切片机构(3)包括升降板(301)下表面通过滚珠轴承转动连接有第一旋转轴(302)；所述第一旋转轴(302)周侧面阵列均设有第一传动盘(303)；所述升降板(301)下表面且位于第一旋转轴(302)一侧通过滚珠轴承转动连接有第二旋转轴(304)；所述第二旋转轴(304)周侧面阵列均设有第二传动盘(305)；所述第二传动盘(305)与第一传动盘(303)之间设有切割线(306)。/n
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