[实用新型]耗材芯片以及成像耗材有效
| 申请号： | 201920362914.0 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN210283620U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 广州众诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;G03G15/08;G03G21/18 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 李芳 |
| 地址： | 广东省广州市高新技术产业开发区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耗材芯片以及成像耗材，耗材芯片包括：第一电路板、第二电路板和软连接板，软连接板连接在第一电路板和第二电路板之间，第一电路板设置有接触端子，第二电路板设置有元器件。由此，通过设置第一和第二电路板，可以有效减小设置接触端子的第一电路板的尺寸，这样一方面无需再额外配置芯片安装模具头，从而可以降低安装难度，提高粉盒厂商的生产效率，另一方面其能够提高第一电路板和安装头模具的安装可靠性，从而可以进一步地提高粉盒在打印机上的可靠性，可以保证打印机的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 耗材 芯片 以及 成像 | ||
【主权项】：
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