[实用新型]读距2.5米UHF柔性抗金属RFID标签有效
申请号: | 201920365160.4 | 申请日: | 2019-03-21 |
公开(公告)号: | CN209590888U | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 李海 | 申请(专利权)人: | 泰芯智能科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种读距2.5米UHF柔性抗金属RFID标签,其自上而下依次包括可打印面层、天线芯片层、柔性绝缘基材层、导电介质层以及胶粘层,所述柔性绝缘基材层把所述天线芯片层及所述导电介质层隔离开形成解耦的结构,所述柔性绝缘基材层为PE闭孔发泡泡棉层,所述RFID标签的长为55‑65mm、宽20‑30mm、厚0.8‑1.2mm,所述天线芯片层包括芯片、对所述芯片进行供电的馈电环、间隔设置在所述馈电环两侧的且用于调节标签中心频率的若干缝隙。本实用新型解决了硬质标签厚度大、无法应用在曲面环境的技术问题,且使得标签读距达到了2.5米。 | ||
搜索关键词: | 柔性绝缘基材 天线芯片 本实用新型 导电介质层 馈电环 标签 芯片 金属 标签中心 打印面层 发泡泡棉 间隔设置 胶粘层 闭孔 解耦 硬质 隔离 供电 应用 | ||
【主权项】:
1.一种读距2.5米UHF柔性抗金属RFID标签,其特征在于:其自上而下依次包括可打印面层、天线芯片层、柔性绝缘基材层、导电介质层以及胶粘层,所述柔性绝缘基材层把所述天线芯片层及所述导电介质层隔离开形成解耦的结构,所述柔性绝缘基材层为PE闭孔发泡泡棉层,所述RFID标签的长为55‑65mm、宽20‑30mm、厚0.8‑1.2mm,所述天线芯片层包括芯片、对所述芯片进行供电的馈电环、间隔设置在所述馈电环两侧的且用于调节标签中心频率的若干缝隙,所述馈电环为有凹字形结构且长10‑15mm、宽为10‑20mm。
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