[实用新型]一种电子元器件焊接辅助装置有效
| 申请号： | 201920370127.0 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN209664530U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 胡鹤宇;侯柏恩 | 申请（专利权）人： | 湖南工程学院 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 43207 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈铭浩<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 411101 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种电子元器件焊接辅助装置，包括框架，所述框架内侧相对设有夹持机构，所述夹持机构用于夹持电路板，所述框架底部设有弹片，所述弹片端部设有朝上的压头，所述压头的首端与电路板压紧。本实用新型的目的是，提供一种电子元器件焊接辅助装置，该装置通过对电路板进行夹紧，然后对元件压紧后，再对其进行焊接，不易松动、掉落，保证焊接质量，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接辅助装置 本实用新型 电子元器件 夹持机构 压紧 压头 焊接 弹片端部 掉落 朝上 弹片 夹持 夹紧 首端 松动 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件焊接辅助装置，包括框架（1），其特征在于，所述框架（1）内侧相对设有夹持机构（2），所述夹持机构（2）用于夹持电路板（7），所述框架（1）底部设有弹片（3），所述弹片（3）端部设有朝上的压头（4），所述压头（4）的首端与电路板（7）压紧。/n
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