[实用新型]一种夹取晶圆的镊子有效
| 申请号： | 201920370294.5 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN209496847U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 吴斌;林志东 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种夹取晶圆的镊子，包括上夹持臂、下夹持臂、保护层、L型限位块、一型限位块和固定销；上夹持臂的末端和下夹持臂的末端相互连接；保护层呈L型并通过固定销活动连接在上夹持臂的前端，上夹持臂具有台阶，下夹持臂具有台面，台阶和台面形成夹持晶圆的空腔；一型限位块固定在台面的侧边，L型限位块固定在上夹持臂台阶的下方并延伸至一型限位块的下方。本实用新型能够在封装制程中较为安全的进行晶圆传输，具有晶圆不破裂，凸点不损伤的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 上夹持臂 晶圆 下夹持臂 限位块 本实用新型 镊子 保护层 固定销 台面 夹取 活动连接 侧边 夹持 空腔 凸点 制程 封装 损伤 破裂 传输 延伸 安全 | ||
【主权项】：
1.一种夹取晶圆的镊子，包括上夹持臂和下夹持臂，上夹持臂的末端和下夹持臂的末端相互连接；其特征在于：还包括保护层、L型限位块、一型限位块和固定销；保护层呈L型并通过固定销活动连接在上夹持臂的前端，上夹持臂具有台阶，下夹持臂具有台面，台阶和台面形成夹持晶圆的空腔；一型限位块固定在台面的侧边，L型限位块固定在上夹持臂台阶的下方并延伸至一型限位块的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
