[实用新型]拾取结构、拾取机构及拾取模块有效
申请号: | 201920373438.2 | 申请日: | 2019-03-22 |
公开(公告)号: | CN209766386U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 贺云波;王波;刘青山;刘凤玲;陈桪 | 申请(专利权)人: | 广东阿达智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 周修文;曾旻辉 |
地址: | 528251 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种拾取结构、拾取机构及拾取模块,将支撑件装入安装孔中,并通过第一限位件与第一安装座限位配合,使得支撑件稳定支撑在安装孔中;接着,在支撑件与第一安装座之间设置弹性件,使得支撑件能够在安装孔中弹性移动。如此,当吸嘴与晶圆抵触时,支撑件则受到挤压力,使得弹性件发生弹性变形,一旦弹性件发生弹性变形时,支撑件则带动吸嘴在安装孔中往回移动,如此,有效避免吸嘴直接与晶圆刚性抵触而导致晶圆发生破碎而损坏。同时,由于支撑件与第一安装座之间设有弹性件,因此,在弹性件的作用下,吸嘴能够与晶圆保持紧密接触状态。当开启吸气设备时,通过吸取通道,使得吸嘴与晶圆之间形成真空,从而使得吸嘴能够安全吸取晶圆。 | ||
搜索关键词: | 支撑件 晶圆 吸嘴 弹性件 安装孔 第一安装座 拾取 抵触 本实用新型 弹性移动 拾取机构 往回移动 稳定支撑 吸气设备 吸取通道 限位配合 挤压力 限位件 装入 破碎 安全 | ||
【主权项】:
1.一种拾取结构,其特征在于,包括:/n第一安装座,所述第一安装座上设有安装孔;与/n吸取组件,所述吸取组件包括支撑件、弹性件及均装设在所述支撑件上的第一限位件与吸嘴,所述支撑件穿入所述安装孔中,所述第一限位件与所述第一安装座限位配合,所述支撑件上设有吸取通道,所述吸嘴通过所述吸取通道用于与吸气设备连通,所述弹性件设置在所述支撑件与所述第一安装座之间。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东阿达智能装备有限公司,未经广东阿达智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920373438.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:曲面玻璃位置归正装置
- 下一篇:一种晶圆运输用精准型机械手
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造