[实用新型]模块基板有效
| 申请号： | 201920379603.5 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN210093671U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 唐晓莉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种模块基板(100)，是将两个PCB基板(101、102)组装而成的模块基板，其特征在于，所述模块基板(100)具备设置有元器件的两个PCB基板(101、102)，在所述PCB基板(101、102)的边缘具有槽形状的端面电极(103、104)，所述两个PCB基板(101、102)当中的一个PCB基板(102)所具有的槽形状的端面电极(104)在厚度方向上不完全贯通该基板。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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