[实用新型]FPC立体放置模板有效
申请号: | 201920385316.5 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN210042414U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 邓廷银 | 申请(专利权)人: | 参田电子科技(珠海)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 44214 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种FPC立体放置模板,旨在提供一种使用方便、工作效率高及位置精度高的FPC立体放置模板。本实用新型包括下基板及柔性电路板,所述下基板的上端面设置有上基板,所述上基板一端与所述下基板的一端相铰接,所述下基板的上端面一字排列有若干个第一限位凸起,所述上基板上开有与若干个第一限位凸起一一对应的若干个第一通孔,所述柔性电路板的下端面开有与若干个第一限位凸起一一对应的若干个第二通孔,所述柔性电路板的上端面设置有若干个分隔板,若干个所述分隔板之间形成若干个产品放置区域。本实用新型应用于FPC立体放置模板的技术领域。 | ||
搜索关键词: | 下基板 本实用新型 柔性电路板 限位凸起 上端面 上基板 分隔板 通孔 工作效率高 产品放置 一字排列 下端面 铰接 应用 | ||
【主权项】:
1.一种FPC立体放置模板,其特征在于:其包括下基板(1)及柔性电路板(2),所述下基板(1)的上端面设置有上基板(3),所述上基板(3)一端与所述下基板(1)的一端相铰接,所述下基板(1)的上端面一字排列有若干个第一限位凸起(4),所述上基板(3)上开有与若干个第一限位凸起(4)一一对应的若干个第一通孔,所述柔性电路板(2)的下端面开有与若干个第一限位凸起(4)一一对应的若干个第二通孔(6),所述柔性电路板(2)的上端面设置有若干个分隔板(7),若干个所述分隔板(7)之间形成若干个产品放置区域(8)。/n
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