[实用新型]一种透气性强的嵌入式模块盒结构有效

专利信息
申请号: 201920387820.9 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN210075784U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 刘汝奇;于学峰;邓云博;马伟刚 申请(专利权)人: 国网天津静海供电有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 12217 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 高正方
地址: 301600 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供了一种透气性强的嵌入式模块盒结构,包括:后壳体、前封壳体、散热片、通风孔;所述后壳体与前封壳体呈矩形装置,且后壳体与前封壳体通过连接钉与连接孔共同组成一个整体;所述散热片呈梳子状,且后壳体与前封壳体两侧均设置有散热片;所述后壳体底部四角处设置有设备固定孔,且设备固定孔为通孔式;所述后壳体底部平面上设置有第一凹槽与通风孔,该一种透气性强的嵌入式模块盒结构,通过在后壳体中间处设置通风孔,有利于对电路板中间的散热功能进行增强,也提高了盒体内部空气的流动性,同时通风孔进入时可将大部分热量快速的分散到其它辅助散热装置上进行散热,从而有效的解决了本实用新型在现有装置出现的问题和不足。
搜索关键词: 后壳体 通风孔 前封 散热片 壳体 本实用新型 嵌入式模块 设备固定孔 透气性 辅助散热装置 电路板 底部四角处 底部平面 盒体内部 矩形装置 壳体两侧 散热功能 现有装置 连接钉 连接孔 梳子状 通孔式 中间处 散热
【主权项】:
1.一种透气性强的嵌入式模块盒结构,包括:后壳体(1)、前封壳体(2)、散热片(3)、设备固定孔(101)、第一凹槽(102)、连接钉(103)、通风孔(104)、卡片(105)、方形卡口(106)、绝缘垫(107)、U形卡口(108)、连接孔(201)、第二凹槽(202)、电路板固定孔(203);其特征在于:所述后壳体(1)与前封壳体(2)呈矩形装置,且后壳体(1)与前封壳体(2)通过连接钉(103)与连接孔(201)共同组成一个整体;所述散热片(3)呈梳子状,且后壳体(1)与前封壳体(2)两侧均设置有散热片(3);所述后壳体(1)底部四角处设置有设备固定孔(101),且设备固定孔(101)为通孔式;所述后壳体(1)底部平面上设置有第一凹槽(102)与通风孔(104),且第一凹槽(102)置于通风孔(104)的两侧;所述后壳体(1)底部平面上设置有四个沉孔连接钉(103),且固定孔(101)为增高式设置;所述后壳体(1)上平面中间部设置有绝缘垫(107),且绝缘垫(107)两侧设计有卡片(105);所述后壳体(1)两端分别设置有方形卡口(106)与U形卡口(108),且后壳体(1)上平面作光滑面抛光处理;所述前封壳体(2)内部上面设置有第二凹槽(202),且前封壳体(2)下部两端设置有电路板固定孔(203);所述前封壳体(2)下平面四角处设置有四个连接孔(201),且前封壳体(2)下平面作光滑面抛光处理。/n
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