[实用新型]免刻蚀电路板

摘要

本实用新型公开一种免刻蚀电路板，包括阻焊膜、第一粘接胶层、激光切割铜箔线路层、第二粘接胶层及保护膜，激光切割铜箔线路层粘接于第一粘接胶层远离阻焊膜的一侧面上，激光切割铜箔线路层包括激光切割线路区及激光切割避位区，激光切割线路区与激光切割避位区的界线为激光切割界线，激光切割线路区通过焊接避位孔露置于外部。本实用新型先将铜箔通过激光进行切割操作，形成激光切割铜箔线路层，然后再粘接在阻焊膜和保护膜之间，避免了传统使用的化学药剂，从而降低了环境的污染，采用激光切割操作，可以提前布设好线路，简化了线路层的加工工序，提高电路板的生产效率；也避免了对线路的侧边缘腐蚀，提高了线路的稳定性，提高电路板的质量。