[实用新型]一种回流焊实验用半导体冷却发电装置有效
申请号: | 201920389124.1 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN210139130U | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 张帆 | 申请(专利权)人: | 张帆 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K1/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 030006 山西省太原市小店区*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种回流焊实验用半导体冷却发电装置,属于回流焊实验设备技术领域,具体包括底板上安固定有支杆,支杆上安装有支撑板,支撑板的底部安装有冷却水槽,支撑板上安装有壳体,支撑板上还安装有四根支柱,四根支柱上固定有导热铜片,导热铜片的底部安装有换热管,换热管的两端分别通过进水管、出水管与冷却水槽相连接,进水管上安装有循环水泵,导热铜片上安装有半导体制冷片,壳体的顶部安装有风扇安装座,风扇安装座上安装有冷却风扇,壳体的上部两侧设置有多个进气孔,底板的底部安装有电源盒,电源盒内安装有蓄电池,蓄电池通过导线与半导体制冷片相连接,本实用新型结构简单,采用半导体冷却装置,温度可控,冷却效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 回流 实验 半导体 冷却 发电 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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