[实用新型]一种散热结构及云台有效
| 申请号： | 201920389954.4 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN209914374U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 申全振;刘志强;甘露 | 申请（专利权）人： | 睿魔智能科技(深圳)有限公司;东莞松山湖国际机器人研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G03B17/56;F16M11/04 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518027 广东省深圳市前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热结构及云台，属于云台技术领域。该散热结构设于主壳体内，用于对所述主壳体内的PCB板结构散热，所述散热结构包括：散热风扇，设于所述PCB板结构的上方；进风栅，沿周向设于所述主壳体下部的侧壁上；出风栅，设于所述主壳体上部的侧壁上。一种云台，包括轴臂结构件，还包括所述散热结构，所述散热结构设置于所述轴臂结构件内。本实用新型的散热结构通过散热风扇、进风栅和出风栅的设置，使得主壳体内的气流由下而上经过PCB板结构，并将热量由主壳体上部的侧壁排出至外界，延长了产品的使用寿命，降低了安全风险。 | ||
| 搜索关键词： | 散热结构 主壳体 侧壁 云台 主壳 本实用新型 散热风扇 体内 出风栅 结构件 进风栅 轴臂 使用寿命 散热 排出 安全 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，设于主壳体内，用于对所述主壳体内的PCB板结构(3)散热，其特征在于，/n所述散热结构包括：/n散热风扇(51)，设于所述PCB板结构(3)的上方；/n进风栅(54)，沿周向设于所述主壳体下部的侧壁上；/n出风栅(55)，设于所述主壳体上部的侧壁上。/n
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