[实用新型]一种传送装置和加工设备有效
| 申请号： | 201920391397.X | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN209328872U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 周兴宝 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种传送装置和加工设备。该传送装置包括导轮、导轨和驱动件，导轮与驱动件活动连接，导轮在驱动件的驱动下转动；导轨活动设置在导轮上，导轨随导轮的转动而移动；导轨用于设置待传送件；传送装置还包括减震机构，导轮设置在减震机构上。该传送装置，通过设置减震机构，不仅能对传送过程中的待传送件形成支撑，而且能缓冲导轮传送待传送件过程中的震动，从而能够吸收或释放至少部分震动能量，进而减小或消除了震动对待传送件的损坏，提高了待传送件的工艺品质。 | ||
| 搜索关键词： | 导轮 传送装置 传送件 导轨 减震机构 驱动件 加工设备 转动 震动 本实用新型 传送过程 工艺品质 缓冲导轮 活动连接 活动设置 震动能量 减小 传送 驱动 释放 移动 吸收 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种传送装置，其特征在于，所述传送装置包括导轮、导轨和驱动件，所述导轮与所述驱动件活动连接，所述导轮在所述驱动件的驱动下转动；所述导轨活动设置在导轮上，所述导轨随所述导轮的转动而移动,所述导轨用于设置待传送件；所述传送装置还包括减震机构，所述导轮设置在所述减震机构上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
