[实用新型]手机壳体打标用加工装置有效
申请号: | 201920403524.3 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN209664574U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 杜若冰;毕瑞晗 | 申请(专利权)人: | 山东万恒电子通讯设备有限公司 |
主分类号: | B23K26/08 | 分类号: | B23K26/08;B23K26/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 253700 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种手机壳体打标用加工装置,包括用于固定手机壳体的模具机构及用于驱动所述模具机构移动的驱动机构;所述模具机构包括上模具和下模具,上模具顶面固定在一上面板底面上,下模具底面固定在一下面板顶面上,上面板和下面板之间通过至少两组导向轴连接;所述驱动机构包括驱动箱、直线丝杠导轨和旋转电机,所述驱动箱内部顶面上安装固定有直线丝杠导轨,直线丝杠导轨的滑块顶面上固定有所述旋转电机,旋转电机的输出轴与所述下面板的底面连接固定;本实用新型结构设计合理,通过控制器控制模具机构和驱动机构自动控制,从而实现了边框壳体与激光打标机位置的自动调整,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 模具机构 驱动机构 旋转电机 直线丝杠 导轨 本实用新型 驱动箱 上面板 上模具 下面板 下模具 底面 激光打标机 控制器控制 安装固定 工作效率 加工装置 连接固定 手机壳体 边框壳 导向轴 固定手 机壳体 输出轴 打标 顶面 滑块 两组 驱动 移动 | ||
【主权项】:
1.一种手机壳体打标用加工装置,其特征在于:包括用于固定手机壳体的模具机构及用于驱动所述模具机构移动的驱动机构;/n所述模具机构包括上模具和下模具,上模具顶面固定在一上面板底面上,下模具底面固定在一下面板顶面上,上面板和下面板之间通过至少两组导向轴连接,导向轴穿过所述上面板滑动设置且其底端与所述下面板连接固定,导向轴顶端设有一与其连接固定的顶板,顶板中部设有与其连接固定并纵向分布的驱动气缸,驱动气缸的驱动杆穿过所述顶板设置并与所述上面板顶面连接固定;/n所述驱动机构包括驱动箱、直线丝杠导轨和旋转电机,所述驱动箱内部顶面上安装固定有直线丝杠导轨,直线丝杠导轨的滑块顶面上固定有所述旋转电机,旋转电机的输出轴与所述下面板的底面连接固定,驱动箱顶面上设有用于所述旋转电机的输出轴活动使用的开口。/n
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