[实用新型]用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构有效
| 申请号： | 201920404555.0 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209822635U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 王晓丽;于凯 | 申请（专利权）人： | 西安中车永电电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/31;H01L29/739 |
| 代理公司： | 61245 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型属于IGBT模块封装制造技术领域，涉及用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，包括：结构本体、设置于所述结构本体上的子单元放置区，所述结构本体的侧边设置有可移动的定位装置；通过增加可移动的定位装置的设计，在子单元焊接完成后，当拿取子单元时若出现子单元与结构本体卡紧现象，可以将定位装置外移，从而增大子单元与结构本体的间隙，进而有效地避免子单元出现破损的现象，大大提高IGBT模块的封装合格率，降低IGBT模块的封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 子单元 结构本体 定位装置 封装 可移动 焊接 破损 本实用新型 放置区 有效地 侧边 卡紧 拿取 合格率 制造 | ||
【主权项】：
1.用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，其特征在于，包括：结构本体(1)、设置于所述结构本体(1)上的子单元放置区(2)，所述结构本体(1)的侧边(5)设置有可移动的定位装置。/n
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