[实用新型]光电元器件封装结构

摘要

本实用新型公开了光电元器件封装结构，包括金属封装基座，所述金属封装基座的上表面设有放置槽，所述放置槽的外侧面底侧设有L型漏水孔，所述放置槽的内部通过凸块连接有陶瓷支撑座，所述陶瓷支撑座的顶侧设有凸透棱镜，所述凸透棱镜的底侧设有抗反射膜，所述陶瓷支撑座的顶侧设有反光棱镜，所述金属封装基座的底侧阵列分布有不少于十二个弧形凹槽，所述金属封装基座的上表面设有绝缘导热胶，且绝缘导热胶位于凸透棱镜的下方，所述绝缘导热胶的上表面设有第一电极柱，该光电元器件封装结构，增加散热效率，防止组件温度的上升，提高电池转换效率，同时，可以更好的密封，防止受到水气的侵蚀，不影响太阳能芯片的使用寿命。

主权项

1.光电元器件封装结构，包括金属封装基座(1)，其特征在于：所述金属封装基座(1)的上表面设有放置槽(14)，所述放置槽(14)的外侧面底侧设有L型漏水孔(13)，所述放置槽(14)的内部通过凸块(12)连接有陶瓷支撑座(5)，所述陶瓷支撑座(5)的顶侧设有凸透棱镜(4)，所述凸透棱镜(4)的底侧设有抗反射膜(17)，所述陶瓷支撑座(5)的顶侧设有反光棱镜(6)，所述金属封装基座(1)的底侧阵列分布有不少于十二个弧形凹槽(15)，所述金属封装基座(1)的上表面设有绝缘导热胶(2)，且绝缘导热胶(2)位于凸透棱镜(4)的下方，所述绝缘导热胶(2)的上表面设有第一电极柱(7)，所述第一电极柱(7)的上表面设有太阳能芯片(3)，所述太阳能芯片(3)的左右两侧均设有第二电极柱(8)。