[实用新型]一种无铅回流焊接技术的LED灯珠

摘要

本实用新型涉及LED灯技术领域，且公开了一种无铅回流焊接技术的LED灯珠，包括基座，基座的内部开设有第一长槽，第一长槽内部的一侧固定安装有支架，基座的顶部活动连接有透镜，透镜的底端通过第一长槽活动套装于基座的内部，透镜底端的两侧均固定安装有固定块，第一长槽内部的一侧固定安装有第一弹簧，第一弹簧的一端固定安装有L形板。该无铅回流焊接技术的LED灯珠，通过第一长槽内部一侧设置的第三弹簧和夹紧板之间的配合设置，能够通过第三弹簧的挤压，使得夹紧板紧贴芯片，通过支架顶端设置的螺纹杆和活动块之间的配合设置，能够通过活动块的挤压，有效防止芯片脱落，避免支架与芯片之间存在空隙，使得LED灯可以正常工作。

主权项

1.一种无铅回流焊接技术的LED灯珠，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的内部开设有第一长槽(2)，所述第一长槽(2)内部的一侧固定安装有支架(3)，所述基座(1)的顶部活动连接有透镜(4)，所述透镜(4)的底端通过第一长槽(2)活动套装于基座(1)的内部，所述透镜(4)底端的两侧均固定安装有固定块(5)，所述第一长槽(2)内部的一侧固定安装有第一弹簧(6)，所述第一弹簧(6)的一端固定安装有L形板(7)，所述L形板(7)底部的一端延伸至固定块(5)的内部，所述基座(1)的内部开设有第二长槽(8)，所述第二长槽(8)的数量为两个，两个所述第二长槽(8)内部的一侧均固定安装有第二弹簧(9)，所述第二弹簧(9)的一端固定连接有卡板(10)，所述卡板(10)的顶端延伸至固定块(5)的内部，所述第一长槽(2)内部的一侧固定安装有第三弹簧(11)，所述第三弹簧(11)的一端固定安装有夹紧板(12)，所述支架(3)的内部开设有通孔(13)，所述第三弹簧(11)通过通孔(13)活动套装于支架(3)的内部，所述支架(3)顶端的中部固定安装有固晶(14)，所述固晶(14)的顶部固定安装有芯片(15)，所述芯片(15)的顶部设置有荧光粉(16)，所述芯片(15)的一侧与夹紧板(12)的一侧活动连接，所述支架(3)顶端两侧的内部均活动套装有螺纹杆(17)，两个所述螺纹杆(17)的顶端均延伸至支架(3)的外部，所述螺纹杆(17)的外部螺纹套装有活动块(18)，所述活动块(18)一端的底部与芯片(15)顶部的一侧活动连接，所述基座(1)的两侧均固定安装有引脚(19)。