[实用新型]一种水气复合冷盘及键合装置有效
| 申请号： | 201920410402.7 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209447769U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 王黎明;王飞;耿鹏飞;杨玉杰 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种水气复合冷盘及键合装置，属于半导体加工设备温度控制技术领域。该水气复合冷盘包括形状为盘状的冷盘本体；气循环回路，其设置于冷盘本体内部，所述气循环回路与设置于所述冷盘本体上的进气口和出气口连通；水循环回路，其设置于所述冷盘本体内部，所述水循环回路的两端分别与所述冷盘本体上设置的进水口和出水口连通。该键合装置包括上述水气复合冷盘。本实用新型通过在水气复合冷盘设置水循环回路和气循环回路，不仅采用循环液体带走热量，还采用空气流动带走更大范围的热量，并且，气循环回路设置于冷盘本体内部，不占用任何空间，实现了可以更大范围内有效阻止高温热辐射的影响，同时也在空间利用上做到了合理配置。 | ||
| 搜索关键词： | 水气 复合 水循环回路 键合装置 气循环 本实用新型 连通 进气口 半导体加工设备 温度控制技术 高温热辐射 回路设置 空间利用 空气流动 循环回路 循环液体 出气口 出水口 进水口 盘状 占用 配置 | ||
【主权项】：
1.一种水气复合冷盘，其特征在于，包括：冷盘本体，其形状为盘状；气循环回路(131)，其设置于所述冷盘本体内部，所述气循环回路(131)与设置于所述冷盘本体上的进气口(134)和出气口连通；水循环回路(135)，其设置于所述冷盘本体内部，所述水循环回路(135)与所述冷盘本体上设置的进水口(136)和出水口(137)连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
