[实用新型]一种防拆电子标签

摘要

本申请实施例示出一种防拆电子标签，包括：硬质天线基板，芯片，第一金属化过孔，第二金属化过孔，第一天线，第二天线。本实用新型解决了现有技术中一体化结构不容易断的问题。在实施例一中，通过设置防拆过孔，增加硬质天线基板的易断性。在实施例二中，通过设置防拆槽，增加硬质天线基板的易断性。在实施例三中，通过减小凸起与弯曲部的连接面，实现硬质天线基板的易断性。本申请实施例示出的防拆电子标通过结构上的设计来实现防拆的功能，在结构破坏的同时亦会对电子标签造成破坏，使电子标签丧失其无线射频识别的功能，由于芯片自身的不可复制性及该结构的不可修复性，可以从很大程度上杜绝窃电现象的发生。

主权项

1.一种防拆电子标签，其特征在于，包括：硬质天线基板(1)，芯片(2)，第一金属化过孔(3)，第二金属化过孔(4)，第一天线(5)，第二天线(6)；其中，所述第一金属化过孔(3)，所述第二金属化过孔(4)贯穿所述硬质天线基板(1)；所述芯片(2)，所述第一金属化过孔(3)设置于所述硬质天线基板(1)的一端；所述第二金属化过孔(4)设置于所述硬质天线基板(1)的另一端；所述芯片(2)设置于所述第一金属化过孔(3)的一侧；所述芯片(2)设置于所述硬质天线基板(1)的一面；所述第一天线(5)设置于所述硬质天线基板(1)的一面；所述第一天线(5)的一端与所述第一金属化过孔(3)相连接；所述第一天线(5)的另一端与所述第二金属化过孔(4)相连接；所述第二天线(6)设置于所述硬质天线基板(1)的另一面；所述第二天线(6)的一端与所述第一金属化过孔(3)相连接；所述第二天线(6)的另一端与所述第二金属化过孔(4)相连接。