[实用新型]应用于IC烧制设备中的载料机构有效
申请号: | 201920416660.6 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN209802087U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 张俞峰 | 申请(专利权)人: | 昆山沃得福自动化设备有限公司 |
主分类号: | F27D3/00 | 分类号: | F27D3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型揭示了应用于IC烧制设备中的载料机构,包括用于叠层放置芯片载盘的抽屉主体,抽屉主体的底部开设有供顶升机构穿过的通孔,抽屉主体滑动装载于IC烧制设备的载座上,载座上设有用于锁止或释放抽屉主体的干涉内锁,干涉内锁包括位于通孔内的用于与通孔的内壁相干涉的锁止部,锁止部受驱于顶升机构的顶升板。本实用新型采用了干涉内锁的设计,并且由顶升板驱动,在顶升机构作业过程中,对抽屉主体进行了锁止保护,防止误操作导致设备受损的情况发生。干涉内锁结构巧妙,机械式结构更稳定可靠,易于搭载实现。干涉内锁与旋钮锁柄的双重设计,杜绝误操作的发生。 | ||
搜索关键词: | 抽屉主体 内锁 干涉 顶升机构 通孔 本实用新型 烧制设备 顶升板 锁止部 误操作 锁止 载座 机械式结构 叠层放置 双重设计 芯片载盘 载料机构 作业过程 滑动 内壁 锁柄 旋钮 装载 穿过 受损 驱动 释放 应用 | ||
【主权项】:
1.应用于IC烧制设备中的载料机构,包括用于叠层放置芯片载盘的抽屉主体,所述抽屉主体的底部开设有供顶升机构穿过的通孔,所述抽屉主体滑动装载于IC烧制设备的载座上,/n其特征在于:/n所述载座上设有用于锁止或释放所述抽屉主体的干涉内锁,所述干涉内锁包括位于所述通孔内的用于与所述通孔的内壁相干涉的锁止部,所述锁止部受驱于所述顶升机构的顶升板。/n
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