[实用新型]一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架有效
| 申请号： | 201920417834.0 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN209561398U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈钢全;姜旭波;毕振法;吴南;尚利 | 申请（专利权）人： | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 周仕芳 |
| 地址： | 272100*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，包括上框架、下框架，所述上框架包括并行的上边框，上边框之间设有多条上框架横筋，上框架横筋右侧连有一列上框架BRG单元；所述下框架包括并行的下边框，下边框之间设有多条下框架横筋，下框架横筋左侧连有一列下框架BRG单元；所述上框架、下框架合片构成上下双层的长方形宽体框架，上框架BRG单元、下框架BRG单元扣合成多个框架BRG单元，框架BRG单元内设有芯片组。本整流桥框架可容纳更大尺寸芯片，扩展了框架的应为范围，提升产品承载电流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 上框架 下框架 横筋 整流桥 两片式结构 上边框 下边框 贴片 并行 大尺寸芯片 产品承载 电流能力 框架本 芯片组 合片 宽体 合成 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，其特征在于，包括上框架、下框架，所述上框架包括并行的上边框(1)，上边框(1)之间设有多条上框架横筋(4)，上框架横筋(4)右侧连有一列上框架BRG单元(5)；所述下框架包括并行的下边框(1’)，下边框(1’)之间设有多条下框架横筋(4’)，下框架横筋(4’)左侧连有一列下框架BRG单元(5’)；所述上框架、下框架合片构成上下双层的长方形宽体框架，上框架BRG单元(5)、下框架BRG单元(5’)扣合成多个框架BRG单元，框架BRG单元内设有芯片组(16)。
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