[实用新型]一种平板式PECVD设备用石墨框有效
| 申请号： | 201920424728.5 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN210012900U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 陈特超;禹庆荣;许烁烁;唐电;李建志;吴易龙 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458;C23C16/46;C23C16/513 |
| 代理公司： | 43008 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 周长清;徐好 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种平板式PECVD设备用石墨框，包括载板，所述载板的上表面设有多个用于放置硅片的第一凹槽，载板的下表面设有多个第二凹槽，各所述第二凹槽与各所述第一凹槽一一对应布置、且第二凹槽与第一凹槽之间留有隔层，所述载板的下表面相对的两侧设有导轨条。本实用新型具有结构简单、强度高、有利于保持硅片的热均匀性等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 下表面 硅片 载板 热均匀性 导轨条 平板式 上表面 石墨框 隔层 | ||
【主权项】：
1.一种平板式PECVD设备用石墨框，其特征在于：包括载板(1)，所述载板(1)的上表面设有多个用于放置硅片的第一凹槽(11)，载板(1)的下表面设有多个第二凹槽(12)，各所述第二凹槽(12)与各所述第一凹槽(11)一一对应布置、且第二凹槽(12)与第一凹槽(11)之间留有隔层(13)，所述载板(1)的下表面相对的两侧设有导轨条(2)。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
