[实用新型]一种Type-C超薄连接器有效
| 申请号： | 201920424749.7 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN209472162U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 邓清伦 | 申请（专利权）人： | 深圳市正扬兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/6581 | 分类号： | H01R13/6581;H01R13/6597;H01R12/72;H01R12/70;H01R13/73;H01R13/40 |
| 代理公司： | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 王春颖 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种Type‑C超薄连接器，涉及连接器技术领域，其包括外毂以及组装在外毂内的PCB板、插头、卡勾、端子、molding端子和EMI弹片，端子组装至molding端子内，molding端子与EMI弹片安装至外毂内，PCB板与插头焊接固定，卡勾安装在外毂内，处于外毂与molding端子之间的EMI弹片呈“Z”形，EMI弹片上设有用于与外毂配合的定位凸点和与molding端子配合的定位孔，本实用新型的有益效果是：能很好的实现EMI弹片与molding端子的定位，以防止接触不良现象的发生；“凹”形结构的卡勾，能更好的固定PCB板，可起到防脱落与防止接触不良问题的作用；同时，插头与PCB板的结构设计能起到固定作用，能有效的防止PCB板焊盘与端子产生偏位和PCB板上下翘曲的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 外毂 插头 本实用新型 超薄连接器 防止接触 卡勾 组装 连接器技术领域 不良问题 不良现象 定位凸点 固定作用 焊接固定 定位孔 防脱落 焊盘 偏位 翘曲 配合 | ||
【主权项】：
1.一种Type‑C超薄连接器，包括外毂（1）以及组装在外毂（1）内的PCB板（2）、插头（3）、卡勾（4）、端子（5）、molding端子（6）和EMI弹片（7），端子（5）组装至molding端子（6）内，molding端子（6）与EMI弹片（7）安装至外毂（1）内，PCB板（2）与插头（3）焊接固定，卡勾（4）安装在外毂（1）内，其特征在于，处于外毂（1）与molding端子（6）之间的EMI弹片（7）呈“Z”形，EMI弹片（7）上设有用于与外毂（1）配合的定位凸点（701）和与molding端子（6）配合的定位孔（702）。
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