[实用新型]用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块有效

专利信息
申请号: 201920428255.6 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN209418735U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 蔡文新 申请(专利权)人: 重庆思睿创瓷电科技有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P7/06
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 黄书凯
地址: 401346 重庆市巴*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及无线通信设备组件领域,具体涉及用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块,隔离结构包括开设在介质块本体上谐振腔中间的隔离槽,隔离槽包括第一通孔、第二通孔和第三通孔,所述第一通孔、第二通孔和第三通孔隔离开谐振腔,所述第一通孔的长度至少为介质块本体宽度的一半,第二通孔和第三通孔在第一通孔的长度方向上对称分布,陶瓷介质块包括具有隔离槽的陶瓷介质块。本实用新型增加的连接部分增强了陶瓷介质块在外力调试时的强度,避免陶瓷介质块在施加外力调试时从隔离槽处折断。
搜索关键词: 通孔 陶瓷介质块 隔离槽 隔离结构 滤波器 本实用新型 介质波导 介质块 谐振腔 调试 无线通信设备 对称分布 折断 隔离 施加
【主权项】:
1.用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构,包括开设在介质块本体上谐振腔中间的隔离槽,其特征在于:所述隔离槽包括第一通孔、第二通孔和第三通孔,所述第一通孔、第二通孔和第三通孔隔离开谐振腔,所述第一通孔的长度至少为介质块本体宽度的一半,所述第二通孔和第三通孔在第一通孔的长度方向上对称分布。
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