[实用新型]一种用于半导体封装点胶的定位装置有效

专利信息
申请号: 201920430043.1 申请日: 2019-04-01
公开(公告)号: CN210010122U 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 张荣;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 申请(专利权)人: 合肥富芯元半导体有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 胡剑辉
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体封装点胶的定位装置,包括底座、中间板和支撑板,底座的顶部设有第一固定架,第一固定架的一端设有第一电机,第一电机的输出端驱动第一丝杆转动,由于连接块底部的螺母座与第一丝杆通过螺纹连接,使得第二固定架沿滑板的方向纵向移动,通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动,第二丝杆转动时,由于限位滑槽一侧的螺母座与第二丝杆通过螺纹连接,使得第三固定架沿滑动板横向移动,第三电机的输出端驱动第三丝杆转动,由于第三丝杆与固定板上的螺母通过螺纹连接,使得支撑板沿竖直板上下移动,实现点胶头能够全方位进行点胶工作,不需要工人移动半导体的位置,提高工作效率。
搜索关键词: 固定架 第二丝杆 螺纹连接 电机 输出端 转动 第一丝杆 螺母座 支撑板 驱动 点胶 底座 螺母 半导体封装 本实用新型 移动半导体 定位装置 方向纵向 工作效率 上下移动 丝杆转动 限位滑槽 点胶头 固定板 滑动板 竖直板 中间板 滑板 丝杆 移动
【主权项】:
1.一种用于半导体封装点胶的定位装置,其特征在于,包括底座(1)、中间板(4)和支撑板(12),底座(1)的顶部设有第一固定架(3),第一固定架(3)的一端设有第一电机(2),第一电机(2)的一侧设有第一丝杆(16),第一电机(2)的输出端通过联轴器与第一丝杆(16)传动连接,第一固定架(3)的顶部设有滑板(15),第一固定架(3)的上方设有第二固定架(6),第二固定架(6)的底部固定设有中间板(4),中间板(4)的底部一端设有连接块(14),连接块(14)与中间板(4)之间的连接处设有滑孔,滑板(15)设置在连接块(14)与第二固定架(6)之间的滑孔中,连接块(14)底部设有螺母座且螺母座与第一丝杆(16)通过螺纹连接,第二固定架(6)的内部一端安装有第二电机(5),第二电机(5)的一侧设有第二丝杆(7),第二电机(5)的输出端与第二丝杆(7)传动连接,第二固定架(6)的一侧设有滑动板(8),滑动板(8)的一侧设有第三固定架(11),第三固定架(11)一侧的侧壁上开设有限位滑槽,滑动板(8)设置在第三固定架(11)侧壁上的限位滑槽内部,第三固定架(11)的顶部固定设有第三电机(9),第三电机(9)的底部设有第三丝杆(10),第三电机(9)的输出端与第三丝杆(10)传动连接,与第二固定架(6)对立一侧的第三固定架(11)的侧壁上设有支撑板(12),支撑板(12)的一侧设有点胶头(13)。/n
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