[实用新型]一种新型差压传感器批量加压温补工装

摘要

本实用新型公开了一种新型差压传感器批量加压温补工装，具体涉及传感器技术领域，包括定位块和传感器标定基板，所述传感器标定基板的顶部设有若干定位块，所述定位块内搭设有单晶硅传感器，所述单晶硅传感器的另一端的两侧均搭设有传感器标定端盖，位于下方的传感器标定端盖设于传感器标定基板顶部，且传感器标定端盖的顶部设有传感器标定压板，所述传感器标定压板的顶部设有若干开口垫，所述开口垫的顶部设有六角薄螺母。本实用新型通过设置单晶硅标定基板和夹紧螺栓，从而能够固定12个单晶硅传感器，在多组温补加热时有效节省了资源，摒弃原先带夹块加压方式，直接对单晶硅传感器进行固定，既提高了效率又节省了能源。

主权项

1.一种新型差压传感器批量加压温补工装，包括定位块(1)和传感器标定基板(3)，其特征在于：所述传感器标定基板(3)的顶部设有若干定位块(1)，所述定位块(1)内搭设有单晶硅传感器(8)，所述单晶硅传感器(8)的另一端的两侧均搭设有传感器标定端盖(7)，位于下方的传感器标定端盖(7)设于传感器标定基板(3)顶部，且传感器标定端盖(7)的顶部设有传感器标定压板(9)，所述传感器标定压板(9)的顶部设有若干开口垫(10)，所述开口垫(10)的顶部设有六角薄螺母(11)，所述六角薄螺母(11)内固定套设有夹紧螺栓(12)，所述夹紧螺栓(12)的底端设于传感器标定基板(3)的顶部；所述传感器标定基板(3)顶部的四角处均设有定位柱(13)，且传感器标定压板(9)与定位块(1)的相对应位置开设有定位孔，所述传感器标定基板(3)的一侧设有第一单晶硅标定基板(6)，所述传感器标定基板(3)和传感器标定压板(9)的一侧均设有第四单晶硅标定基板(17)，所述第四单晶硅标定基板(17)的一侧设有第三密封圈(16)，所述第四单晶硅标定基板(17)的外侧壁套设有第三单晶硅标定基板(15)，所述第三单晶硅标定基板(15)内套设有第二单晶硅标定基板(14)。