[实用新型]一种硅片的上料装置及其丝网印刷系统有效
| 申请号： | 201920443098.6 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN209641638U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 袁江龙<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214000江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片的上料装置及其丝网印刷系统。上料装置包括传输平台和上料机构，传输平台包括基板和传输组件，传输组件用于传输硅片相对于基板进行运动，其中，基板上设置有图像检测器，图像检测器用于对硅片进行图像采集，并识别出硅片正面的栅线的位置信息；上料机构与传输平台的下料端相邻设置，上料机构根据位置信息调整其抓取位置和/或转运路径，将从上料端传输至下料端的硅片抓取并转运到预设的工位上。本实用新型通过在基板上设置图像检测以用于检测硅片正面的栅线位置信息，然后通过此位置信息可以调整上料机构的抓取位置和/或转运路径，因此可以提高上料机构对硅片的抓取和上料的对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 上料机构 硅片 基板 传输平台 转运 抓取 本实用新型 图像检测器 传输组件 硅片正面 上料装置 抓取位置 栅线 丝网印刷系统 位置信息调整 传输 图像采集 图像检测 相邻设置 上料端 下料端 对位 工位 上料 下料 预设 检测 | ||
【主权项】：
1.一种硅片的上料装置，其特征在于，所述上料装置包括：/n传输平台，包括基板和传输组件，所述传输组件用于传输所述硅片相对于所述基板进行运动，其中，所述传输平台的下料端一侧设置有图像检测器，所述图像检测器用于对所述硅片进行图像采集，并识别出所述硅片背面的切割线的位置信息；/n上料机构，与所述传输平台的所述下料端相邻设置，所述上料机构根据所述位置信息调整其抓取位置和/或转运路径，以将从上料端传输至所述下料端的所述硅片抓取并转运到预设的工位上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
