[实用新型]一种网印封胶结构有效
申请号: | 201920447766.2 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN209561462U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;林祥翔 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种网印封胶结构,包括封装本体、背板、密封层板、底板和环形连接柱,密封层板上设置有环形密封槽,背板与密封层板之间设置有密封胶。密封层板上开设一个环形密封槽,并在环形密封槽内预先设置一个环形连接柱,当通过背板和底板两面装夹封装本体时,封装本体固定安装在底板上。而背板与密封层板之间则通过密封胶进行连接,连接的位置在环形密封槽内。通过设置在环形密封槽内的环形连接柱可以消除密封胶产生的马鞍线形的槽口,避免因为该马鞍线而使得在激光密封时产生空洞,防止密封因为缝隙而导致封装失败,因此提高密封封装的优良率。 | ||
搜索关键词: | 环形密封槽 密封层 背板 底板 封装本体 环形连接 密封胶 马鞍 封胶结构 网印 本实用新型 激光密封 密封封装 预先设置 槽口 装夹 封装 密封 空洞 失败 | ||
【主权项】:
1.一种网印封胶结构,其特征在于:包括封装本体、背板、密封层板、底板和环形连接柱;所述密封层板设置在封装本体的顶面上,所述密封层板上设置有环形密封槽,所述环形连接柱沿着环形密封槽设置,所述封装本体设置在底板上,所述背板与密封层板之间设置有密封胶,所述密封胶位于环形密封槽内,且所述密封胶的一端设置在环形连接柱上,所述环形连接柱用于填补密封胶产生的马鞍线形的缺口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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